归芯科技与上海交大合作成果在集成电路设计顶会ISSCC2023发表

国之大计，科技为先！归芯科技探索产教融合新模式、推动创新人才培养和科学研究的实践结出硕果。

由归芯科技李宜和冒小建博士深度参与，上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系毛志刚教授、何卫锋教授团队撰写的研究论文“CSSA：一种基于混合信号电荷域计算技术的高能效GPS信号捕获电路”（CCSA: A 394TOPS/W Mixed-Signal GPS Accelerator with Charge-Based Correlation Computing for Signal Acquisition）在2023年国际固态电路会议（2023 International Solid-State Circuits Conference，ISSCC 2023）上成功发表[1]。

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference， 国际固态电路会议）是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域的最高级别会议，通常是各个时期国际上最尖端集成电路技术的最先发表之地，被称为集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。

注释[1]：上海交通大学-新闻学术网. 上海交大毛志刚团队在集成电路设计领域顶级会议ISSCC 2023发表最新研究成果[EB/OL](2023-3-7)[2023-3-8].相关链接：

https://news.sjtu.edu.cn/jdzh/20230307/179634.html

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