归芯科技加入“中国联通泛终端技术生态创新联合实验室”

      由北京市科协、中国联通科创部指导，中国联通研究院主办的首都学术·中国联通泛终端技术生态创新联合实验室2023年度技术研讨会于6月7日在北京京都信苑饭店召开。此次会议是中国联通科技周的一项重要活动。会议以“轻联万物·共赴星海”为主题，联合实验室合作伙伴齐聚一堂，共同探讨泛终端生态技术进步，迎接泛终端发展新机遇。

       联合实验室此次队伍持续扩大，归芯科技等10家新成员单位被中国联通纳入。归芯科技自成立之日起就聚焦于5G及下一代移动通信、智能SoC芯片设计，将在2024年完成首款基带射频一体化5G/4G双模SOC芯片的规模商用量产，力争成为5G Redcap第一批国产芯。过去的一年中，联合实验室合作伙伴携手在技术及标准、核心技术攻关、测试方法及能力、业务及应用四个方向开展大量创新性工作，取得了丰硕成果，归芯科技此次很荣幸成为新的一员，将竭尽所能，在中国联通的领导和组织下，和上下游生态伙伴一起，聚力创新，共同推进5G redcap等新技术，加速赋能“数字产业化&产业数字化”新经济引擎。